主に半導体の前工程で使用される装置として、300mmウエハ対応FOSBオープナー、 ウエハ移載装置、（バッチ式、枚葉式）薄型ウエハ対応真空ピンセット、（ベルヌーイ式併用） レチクル検査機等の設計･製造を行っております。

部品加工の分野では、特に超精密・微細加工に力を入れており、金属加工に加え、樹脂、ファインセラミックスなど幅広く対応することが出来ます。